| Темы рефератов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники"
1. Очистка поверхности подложек ГИС (виды загрязнений, способы очистки и контроля).-
2. Сравнительная характеристика разновидностей процессов ионного нанесения пленок.-
3. Невакуумные методы получения тонких пленок в технологии ИМС.-
4. Выращивание эпитаксиальных слоев GaAs (в т.ч. легированных).
5. Особенности технологических процессов изготовления БИС.-
6. Разновидности методов диффузии (сущность методов, сравнительная характеристика, перспективные направления).-
7. Лучевые методы размерной обработки тонких пленок.-
8. Фото-, электроно- и рентгенорезисты в технологии ИМС.-
9. Фото-, электроно- и рентгеношаблоны, применяемые в технологии ИМС.-
10. Изотропное (жидкостное химическое) и анизотропное (сухое ионное) травление в технологии ИМС.-
11. Современное состояние и перспективы развития фотолитографических процессов в технологии ИМС-
12. Рентгеновская и ионная литография.-
13. Современное состояние и перспективы развития проводниковых и изолирующих паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.
14. Современное состояние и перспективы развития резистивных паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.-
15. Современное состояние и перспективы развития многослойной разводки при изготовлении толстопленочных ИМС микросборок.
16. Конструкции подколпачных устройств установок термовакуумного напыления.
17. Сварка термокомпрессией в технологии ИМС и микросборок.-
18. Пайка в технологии ИМС и микросборок.-
19. Лазерная и электронная сварка в технологии ИМС и микросборок.-
20. Технологические процессы герметизации ИМС.-
21. Электронно-лучевые методы формирования элементов ИМС.-
22. Многоуровневая коммутация в технологии полупроводниковых ИМС.-
23. Выращивание эпитаксиальных слоев Si(в т.ч. легированных)..
24. Получение диэлектрических пленок в технологии полупроводниковых ИМС.-
25. Получение диэлектрических пленок в технологии гибридных ИМС.-
26. Танталовая технология изготовления RC-структур.
27. Ионное легирование в технологии полупроводниковых ИМС.
28. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления резисторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).
Забиваем Сайты В ТОП КУВАЛДОЙ - Уникальные возможности от SeoHammer
Каждая ссылка анализируется по трем пакетам оценки: SEO, Трафик и SMM.
SeoHammer делает продвижение сайта прозрачным и простым занятием.
Ссылки, вечные ссылки, статьи, упоминания, пресс-релизы - используйте по максимуму потенциал SeoHammer для продвижения вашего сайта.
Что умеет делать SeoHammer
— Продвижение в один клик, интеллектуальный подбор запросов, покупка самых лучших ссылок с высокой степенью качества у лучших бирж ссылок.
— Регулярная проверка качества ссылок по более чем 100 показателям и ежедневный пересчет показателей качества проекта.
— Все известные форматы ссылок: арендные ссылки, вечные ссылки, публикации (упоминания, мнения, отзывы, статьи, пресс-релизы).
— SeoHammer покажет, где рост или падение, а также запросы, на которые нужно обратить внимание.
SeoHammer еще предоставляет технологию Буст, она ускоряет продвижение в десятки раз,
а первые результаты появляются уже в течение первых 7 дней.
Зарегистрироваться и Начать продвижение
29. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления конденсаторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).
30. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления коммутирующих элементов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).
31. Многоуровневая коммутация в технологии тонкопленочных ИМС и микросборок.
32. Бескорпусная элементная база ГИС и микросборок.
|
